頻率選擇:針對水溶性 flux 殘留(黏性較低、易溶解),采用 40kHz 中高頻清洗,高頻振動可快速剝離表面殘留,避免清洗劑滲透過深損傷元件;對于松香基 flux(含高分子樹脂、殘留頑固),切換至 28kHz 低頻清洗,低頻振動穿透力強,能破除 flux 與 PCB 板表面的附著力,同時搭配 1.2-1.5W/cm2 的功率密度,平衡清洗力度與元件保護(功率密度過高易導致小型貼片元件脫落)。
溫度與時間控制:水溶性 flux 清洗溫度設定為 50-55℃,此溫度下清洗劑活性最佳,清洗時間控制在 3-5 分鐘;松香基 flux 需提升溫度至 60-65℃(加速樹脂溶解),清洗時間延長至 8-10 分鐘,且需分兩階段清洗(第一階段粗洗去除大量殘留,第二階段精洗清除縫隙殘留);免清洗型 flux 殘留量少,可采用 45℃低溫、2-3 分鐘短時間清洗,減少能源消耗與元件熱應力。
清洗劑流量與循環方式:采用 3-5L/min 的清洗劑循環流量,搭配噴淋 + 浸泡結合的清洗方式,噴淋可沖洗 PCB 板表面浮塵,浸泡時超聲波振動作用于縫隙殘留,同時在清洗槽底部設置過濾裝置(5μm 濾芯),避免已剝離的 flux 顆粒二次附著。
水溶性 flux:選用中性水基清洗劑(pH 值 7-8),含非離子表面活性劑與螯合劑,既能溶解 flux 殘留,又不會腐蝕 PCB 板基材,且可生物降解,符合環保要求;
松香基 flux:采用醇醚類清洗劑,搭配 0.5%-1% 的有機酸助溶劑,可快速分解樹脂成分,且與阻焊層(如綠油)兼容性良好,清洗后無白斑殘留;
免清洗型 flux:使用低揮發硅烷類清洗劑,微量即可清除殘留,且清洗后無需烘干,自然晾干即可,避免高溫烘干對熱敏元件的損傷。
目視與顯微鏡檢測:先用白光照射 PCB 板(照度≥500lux),目視檢查表面是否有白色殘留物、污漬;再用 20-50 倍光學顯微鏡觀察焊點、引腳縫隙,判斷是否有微量 flux 殘留,此方法可初步篩選明顯不合格產品。
離子色譜檢測:針對關鍵 PCB 板(如航空航天電子元件),采用離子色譜法檢測殘留離子(Cl?、Br?、SO?2?等),取樣時用異丙醇擦拭 PCB 板表面(擦拭面積 10cm2),將擦拭液注入離子色譜儀,檢測限需≤0.1μg/cm2,符合 IPC-TM-650 2.3.28 標準要求,若離子濃度超標,需返回重新清洗。
傅里葉變換紅外光譜(FTIR)檢測:用于檢測有機 flux 殘留(如松香樹脂成分),將 PCB 板樣品放入 FTIR 儀,掃描波長范圍 4000-400cm?1,若譜圖中出現松香特征峰(如 1700cm?1 附近的酯羰基峰),則說明存在有機殘留,需調整清洗工藝(如延長清洗時間、提升清洗劑濃度)。
目視檢測:PCB 板表面無可見殘留物、污漬,阻焊層無變色、脫落;
離子殘留:Cl?、Br?等鹵素離子濃度≤0.1μg/cm2,其他離子濃度≤0.5μg/cm2;
有機殘留:FTIR 檢測無明顯 flux 特征峰,或殘留量≤0.05mg/cm2。
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